Kinerja Audio Ditingkatkan: Qualcomm Hadirkan Platform Audio S5 Gen 3 dan S3 Gen 3 dengan AI

Qualcomm merilis dua chip audio baru, S5 Gen 3 dan S3 Gen 3. Dibandingkan generasi sebelumnya, keduanya menawarkan peningkatan daya komputasi, kemampuan AI, dan fitur peredam bising canggih. S5 Gen 3 memiliki CPU lebih cepat, DSP lebih kuat, inti AI khusus, dan memori lebih besar. Chip ini memungkinkan fitur ANC berbasis AI, pemrosesan audio yang lebih baik, dan dukungan Bluetooth terbaru. S3 Gen 3, sebagai chip kelas menengah, memiliki CPU dual-core, kinerja komputasi lebih baik, dan dukungan AI. Chip ini juga mendukung fitur seperti Google Fast Pair, streaming musik lossless, dan integrasi dengan pihak ketiga untuk menyesuaikan teknologi Qualcomm dalam produk mereka.